半導(dǎo)體材料是一類(lèi)具有半導(dǎo)體性能，用來(lái)制作半導(dǎo)體器件的電子材料。半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，它的發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展有極大的影響。 那么半導(dǎo)體材料具有哪些應(yīng)用呢？

1.元素半導(dǎo)體材料

硅在當(dāng)前的應(yīng)用相當(dāng)廣泛，他不僅是半導(dǎo)體集成電路，半導(dǎo)體器件和硅太陽(yáng)能電池的基礎(chǔ)材料，而且用半導(dǎo)體制作的電子器件和產(chǎn)品已經(jīng)大范圍的進(jìn)入到人們的生活，人們的家用電器中所用到的電子器件80%以上與案件都離不開(kāi)硅材料。鍺是稀有元素，地殼中的含量較少，由于鍺的*性質(zhì)，使得它的應(yīng)用主要集中與制作各種二極管，三極管等。而以鍺制作的其他錢(qián)江如探測(cè)器，也具有著許多的優(yōu)點(diǎn)，廣泛的應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域。

2、有機(jī)半導(dǎo)體材料

有機(jī)半導(dǎo)體材料具有熱激活電導(dǎo)率，如萘蒽，聚丙烯和聚二乙烯苯以及堿金屬和蒽的絡(luò)合物，有機(jī)半導(dǎo)體材料可分為有機(jī)物，聚合物和給體受體絡(luò)合物三類(lèi)。有機(jī)半導(dǎo)體芯片等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力差，但是擁有加工處理方便，結(jié)實(shí)耐用，成本低廉，耐磨耐用等特性。

3、非晶半導(dǎo)體材料

非晶半導(dǎo)體按鍵合力的性質(zhì)分為共價(jià)鍵非晶半導(dǎo)體和離子鍵非晶半導(dǎo)體兩類(lèi)，可用液相快冷方法和真空蒸汽或?yàn)R射的方法制備。在工業(yè)上，非晶半導(dǎo)體材料主要用于制備像傳感器，太陽(yáng)能鋰電池薄膜晶體管等非晶體半導(dǎo)體器件。

4、化合物半導(dǎo)體材料

化合物半導(dǎo)體材料種類(lèi)繁多，按元素在周期表族來(lái)分類(lèi)，分為三五族，二六族，四四族等。如今化合物半導(dǎo)體材料已經(jīng)在太陽(yáng)能電池，光電器件，超高速器件，微波等領(lǐng)域占據(jù)重要位置，且不同種類(lèi)具有不同的應(yīng)用。總之，半導(dǎo)體材料的發(fā)展迅速，應(yīng)用廣泛，隨著時(shí)間的推移和技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體材料的應(yīng)用將更加重要和關(guān)鍵，半導(dǎo)體技術(shù)和半導(dǎo)體材料的發(fā)展也將走向更高★的市場(chǎng)。

探針臺(tái)，是半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室電學(xué)性能測(cè)試的常用設(shè)備，也是各大實(shí)驗(yàn)室以及芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試的熟客。設(shè)備具備各項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，高性能低成本，用途廣，操作方便，在不同測(cè)試環(huán)境下，測(cè)試結(jié)果穩(wěn)定，客觀，深受工程師們的青睞。

探針臺(tái)主要用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的 CP 測(cè)試環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位，確保從晶圓表面向精密儀器輸送更穩(wěn)定的信號(hào)，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測(cè)試，實(shí)現(xiàn)更加精確的數(shù)據(jù)測(cè)試測(cè)量。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備主要包括測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)和分選機(jī)。在所有的測(cè)試環(huán)節(jié)中都會(huì)用到測(cè)試機(jī)，不同環(huán)節(jié)中測(cè)試機(jī)需要和分選機(jī)或探針臺(tái)配合使用。

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